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          半導體專用化學品解決方案
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          半導體專用化學品解決方案

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          產品型號
          EUP-159
          產品應用
          POP制程
          包裝規格
          30g
          關鍵詞
          產品名稱

          封裝清洗劑

          產品型號
          S-P101
          適用工藝
          用于凸塊工藝(預植球),即焊錫凸塊回流工藝之后,清除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物。
          清洗對象
          封裝工藝殘留物清洗
          產品應用
          兼容性良好,可兼容敏感金屬件 滲透好、迅速分解水溶性污染物 使用低濃度:5-10%、易漂洗 低VOC
          包裝方式
          20L/桶
          關鍵詞
          產品名稱

          封裝清洗劑

          產品型號
          S-P102
          適用工藝
          有效清洗各種有機酸助焊劑殘留物 低表面張力特性使其能徹底清除細節距芯片下的殘留 對于銅柱倒芯封裝下曝露的金屬例如銅,鋁,錫,鎳及銀的表面有良好兼容性且不傷害載版 基于其獨特的化學特性,S-P102 可用于各種先進封裝的清洗工藝之中。
          清洗對象
          封裝工藝殘留物清洗
          產品應用
          用于焊后殘留清洗。推薦清洗方法:浸泡或噴淋清洗,
          包裝方式
          20L/桶
          關鍵詞
          產品名稱

          研磨拋光液

          產品型號
          S-M802
          適用制程
          晶片形成的最后一道工序是化學機械拋光 ,S-M802作用:是為了后面的光刻工藝,為其提供具有高度平坦化、高度潔凈表面的晶片。
          應用說明
          本拋光液既適用于震動(研磨)光飾機、滾動(研磨)光飾機和渦流式(研磨)光飾機,同時也可在離心(研磨)光飾機等其它(研磨)光飾機中使用。
          包裝規格
          20kg/桶
          關鍵詞
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