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          封裝清洗劑
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          產品名稱

          封裝清洗劑

          半導體濕電子化學品 濃縮型-弱堿性水基清洗劑
          產品型號
          S-P101
          產品分類
          適用工藝
          用于凸塊工藝(預植球),即焊錫凸塊回流工藝之后,清除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物。
          清洗對象
          封裝工藝殘留物清洗
          產品應用
          兼容性良好,可兼容敏感金屬件 滲透好、迅速分解水溶性污染物 使用低濃度:5-10%、易漂洗 低VOC
          包裝方式
          20L/桶
          數量
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